“管芯”常见的英文表达是 “die” （在半导体或电子领域语境下），也可表述为 “chip core” （更强调“芯”这一核心部分，但相对没那么常用）。
die：在半导体行业中，“die” 指的是从晶圆上切割下来的单个半导体芯片（未封装前），也就是我们常说的“管芯”。例如：Each die on the wafer is tested for functionality.（晶圆上的每个管芯都要进行功能测试。）
chip core：这种表达更侧重于强调芯片的核心部分，在一些特定语境或需要详细描述芯片内部结构时可能会用到，但不如 “die” 常用。例如：The design of the chip core affects the overall performance of the integrated circuit.（管芯的设计会影响集成电路的整体性能 。）