“扩散压合”可以翻译为 “diffusion bonding” 或 “diffusion compression bonding”。
Diffusion bonding 是一种固态连接技术，通过在高温和压力下使材料表面的原子相互扩散，从而实现材料的连接。这种技术常用于金属、陶瓷等材料的连接。
Diffusion compression bonding 强调了压合（compression）的过程，即通过施加压力来促进原子扩散和连接的形成，更具体地描述了“扩散压合”这一工艺。
在实际应用中，根据具体语境和行业习惯，可以选择其中一种或结合使用来准确表达“扩散压合”的含义。