“组装密度”常见的英文表达是 “packing density” 或 “assembly density”。
“packing density” 侧重于描述部件、元件等在特定空间内排列的紧密程度，在电子封装、材料科学等领域使用较为广泛。例如：Increasing the packing density of components on the circuit board can enhance the performance of the device.（提高电路板上元件的组装密度可以提升设备的性能。）
“assembly density” 更直接地与“组装”这一动作相关联，强调组装后整体的密集程度，在机械制造、产品结构设计等场景中较为常用。例如：We need to improve the assembly density of this product to reduce its volume.（我们需要提高这个产品的组装密度以减小其体积 。）