“组装密度”常见的英文表达是 “packing density” 或 “assembly density”。
“packing density” 更侧重于从空间填充、排列紧密程度的角度来描述组装后的密度状态，在电子封装、材料科学等领域使用较为普遍。
“assembly density” 则更直接地与组装过程相关联，强调组装后部件或单元在特定空间内的密集程度，在机械制造、电子设备组装等行业语境中较为常用。