“汽相淀积”常见的英文表述是 vapor deposition 。它是一个统称术语，涵盖了多种在气相环境中使物质沉积在基底上形成薄膜或涂层的技术。
若要进一步细分，根据具体工艺和特点，还有以下常见表达：
化学汽相淀积（Chemical Vapor Deposition）：缩写为 CVD，是一种通过化学反应在基底表面沉积固体材料的技术，广泛应用于半导体制造、光学涂层等领域。
物理汽相淀积（Physical Vapor Deposition）：缩写为 PVD，指利用物理方法（如蒸发、溅射等）将材料从源转移到基底表面形成薄膜的技术。