“敷铜箔叠层板”常见的英文表达是 "Copper-Clad Laminate" （简称CCL） 。
在更专业的电子材料领域语境下，这种说法被广泛使用和认可，精准地描述了这种在绝缘基材上覆有一层或多层铜箔的叠层结构材料。